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氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式,氧化铁和稀盐酸反应现象原因

氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式,氧化铁和稀盐酸反应现象原因 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业(yè),其中市(shì)值(zhí)权重最大(dà)的(de)是半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的(de)重(zhòng)点领(lǐng)域,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业具备(bèi)研发技(jì)术壁垒、产品(pǐn)国产替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特点,也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日,半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán),中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数(shù)量达到16家,无论是(shì)头部千(qiān)亿企(qǐ)业(yè)数量还是(shì)沪深(shēn)300企业数(shù)量,均(jūn)位(wèi)居科技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公司(sī)研究院发现(xiàn),半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速发展(zhǎn),市场规模不断扩(kuò)大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公(gōng)司科技含量越(yuè)来(lái)越高。但与此同时,多(duō)数上市公司业绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年(nián),行业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约(yuē),2022年(nián)多数上市公司业绩增速放缓,毛利(lì)率下(xià)滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三(sān)方(fā氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式,氧化铁和稀盐酸反应现象原因ng)面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来(lái)看(kàn),主营业(yè)务为半导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行(xíng)业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增长,但半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市(shì)公司的(de)营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前(qián)5的企业(yè),2018年(nián)长电科(kē)技(jì)、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年(nián)营(yíng)业收(shōu)入居前5的(de)企业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  至于前5半导体公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑,或主要(yào)由三方面(miàn)因素导致。一(yī)是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增速(sù)放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信(xìn)息(xī)等营收体量居前的企(qǐ)业不(bù)断上市(shì),并在资本助力(lì)之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体(tǐ)行业处(chù)于国产替(tì)代化、自主研(yán)发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时(shí),整个(gè)市(shì)场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

  行业归母净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不足五成

  相(xiāng)比营收(shōu),半导体行(xíng)业的归母净利润增速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来(lái)看,归母净利(lì)润正增长(zhǎng)企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净利(lì)润增速区间

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务(wù)矩(jǔ)阵,受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的设计能力,公司得到了相关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业之首,公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿(yì)元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第92名(míng),其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数,北方(fāng)华创归(guī)母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  存(cún)货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半(bàn)导体行业(yè)经营风(fēng)险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反映(yìng)了(le)分立器(qì)件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况(kuàng),存货周转率下滑,意(yì)味产品流(liú)通速(sù)度(dù)变慢,影响企(qǐ)业现金流(liú)能力,对(duì)经营(yíng)造成(chéng)负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值(zhí)得(dé)注意的是,存货周转率(lǜ)这(zhè)一(yī)经营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是否面(miàn)临库存(cún)风险,是否出现供过(guò)于(yú)求的局面,进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业(yè)整体而(ér)言,2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与2020年基本(běn)持(chí)平,该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业(yè)指数分别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明(míng)存货(huò)质量下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上(shàng),两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业(yè)中靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行业(yè)整(zhěng)体毛利率稳步(bù)提升,10家企业(yè)毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体(tǐ)毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势,毛利率(lǜ)中位(wèi)数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百(bǎi)分(fēn)点,与上(shàng)游硅料(liào)等原(yuán)材料(liào)价格上(shàng)涨、电子(zi)消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等因素(sù)有关(guān)。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上企业达(dá)到(dào)27家,其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司在(zài)年报中也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在(zài)60%以上,目前行业最高的(de)臻镭科技(jì)达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超半数企业(yè)研发费用增长(zhǎng)四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国(guó)外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋势的(de)背景(jǐng)下,国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投(tóu)入,增(zēng)加企(qǐ)业(yè)竞争力,进而(ér)对长久业绩(jì)改观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具体公(gōng)司而(ér)言,2022年(nián)132家企业研(yán)发费用(yòng)中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业2022年(nián)研发(fā)费用同比增(zēng)长(zhǎng),32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50%,纳(nà)芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比增长100%以上。

  增长金额来看(kàn),中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了(le)国内(nèi)首款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用石英谐(xié)振器(qì)产业化(huà)”项目(mù)顺利验收。

氧化铁和稀盐酸反应现象及方程式,氧化铁和稀盐酸反应现象原因 align="center">  表4:2022年研(yán)发费用居(jū)前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发费用占营收比重来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发(fā)意愿增强,重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20%以(yǐ)上的(de)企业达到40家,10%至(zhì)20%的(de)企业达到42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企(qǐ)业(yè)不仅连续3年研发费(fèi)用占比在(zài)10%以上,2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上,可谓既有研发高(gāo)占比又有研(yán)发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出(chū)15.23亿(yì)元(yuán)。目前(qián)公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领(lǐng)域中的(de)头(tóu)部公司实现了批(pī)量(liàng)销售或达成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前(qián)的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

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